Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/11-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück bafa 80 °C Nennspannung U 300

80 °C Nennspannung U 300 V Gewicht 127 kg/km

Technische Details Nenndurchmesser 13 mm Nenngröße in Zoll 5/16 Zoll Schutzart (IP) IP66 Ausführung gerade Drehbares Gewinde nein Bauform Innengewinde Verbindungsart Gewinde Gewindeart UNEF Gewindeanschlussgröße sonstige Gewindewerkstoff Polyamid (PA) Gewindelänge 9

wenn sich Anforderungen an eine Elektroinstallation wiederholen oder in einem bestimmten Raster geplant sind

Material: SAN

5 mm² Anzahl der Thermo-Paare 1 Werkstoff der Aderisolation sonstige Spezifizierung Aderisolation sonstige Schirm über Verseilelement ohne Schirm über Verseilung Folie Bewehrung nein Mantelmaterial Polyvinylchlorid (PVC) Spezifizierung Mantelmaterial sonstige Mantel-Farbe blau Außendurchmesser ca

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste IC 2,5/11-G-5,08 f. Leiterplattenst. − 50 Stück bafa 80 °C Nennspannung U 300Leiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 12 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Buchse, Anzahl der Potenziale: 11, Anzahl der Reihen: 1, Polzahl: 11, Anzahl der Anschlsse: 11, Artikelfamilie: IC 2,5 .. G, Rasterma: 5,08 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,5 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 2, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung